为期三天的 SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）已圆满落幕。作为全球半导体行业的风向标，本届展会汇聚了超 1,100 家行业领军企业，聚焦AI 算力、HBM、先进封装、第三代半导体等核心赛道，共同擘画产业发展蓝图。
我司携核心产品V08010-36PVC,I02510-21C,A15010-12CPO等精彩亮相，全方位展示了我们在晶圆和基板方面切割的新突破与技术实力。展会期间，展位人流如织，我们与来自全球的客户、合作伙伴及行业专家进行了深度交流，收获了大量宝贵的合作意向与前沿洞察。
此次参展，我们不仅是技术的展示者，更是趋势的洞察者。我们清晰地看到，先进封装已成为定义芯片性能的核心，AI 与半导体的深度融合正在重构产业价值。未来，我们将以此次展会为新起点，持续深耕技术创新，加速成果转化，为推动中国半导体产业的国产化突破与高质量发展贡献力量。
