主要是150umPO基材，以涂胶厚10um/20um为主
产品应用特性:适用于QFN/DFN/BGA/LED芯片封装切割；
1.解决切割过程中飞料现象
2.解决切割过程中残胶现象
3.解决切割过程中崩边现象
主要是90umPO基材，以涂胶厚10um为主；
产品应用特性:适用于硅片/MEMS/玻璃切割；
1.解决切割过程中飞料现象
2.解决切割过程中残胶现象
3.解决切割过程中崩边现象
主要是100umPET基材，以涂胶厚20um为主；
产品应用特性:适用于水晶/陶瓷/玻璃切割；
1.解决切割过程中飞料现象
2.解决切割过程中残胶现象
3.解决切割过程中崩边现象
主要是80umPVC蓝色和白色基材，以涂胶厚10um为主
产品应用特性:适用于硅片/晶圆切割；
1.延伸精度高，扩膜性能优
2.UV效果好，Pick up稳定
3.解决切割过程中飞料现象
4.解决切割过程中残胶现象
5.解决切割过程中崩边现象
非UV产品，电子级蓝膜/白膜；主要是80umPVC蓝色和白色基材
产品应用特性:适用于硅片/晶圆切割及倒膜；
1.延伸精度高，扩膜性能优
2.UV效果好，Pick up稳定
3.解决切割过程中飞料现象
4.解决切割过程中残胶现象
5.解决切割过程中崩边现象
6.倒膜不残留，不缺失
主要以PVC/EVA/PET基材为主；
产品应用特性：适用硅片/晶圆研磨；
1.解决硅片/晶圆翘曲问题，满足TTV要求；
2.解决硅片/晶圆研磨渗水、污染等问题；
3.解决硅片/晶圆加工是破片等缺陷。
