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BG tape系列(适用于硅片/晶圆研磨工艺胶带)

主要以PVC/EVA/PET基材为主;
产品应用特性:适用硅片/晶圆研磨;
1.解决硅片/晶圆翘曲问题,满足TTV要求;
2.解决硅片/晶圆研磨渗水、污染等问题;
3.解决硅片/晶圆加工是破片等缺陷。

产品详情


型号 基材 总厚度 胶厚 180°粘着力(UV后) 90°粘着力(UV后) 推荐工件 备注
V08010B-26
PVC(80μm) 90 10 2.52(0.04) 1.23(0.03)
平面产品研磨
硅片

点击数:506 录入时间:2023-10-17 09:32:46【打印此页】【返回