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A系列UV膜(适用于基板PCB、玻璃类)

主要是150umPO基材,以涂胶厚10um/20um为主
产品应用特性:适用于QFN/DFN/BGA/LED芯片封装切割;
1.解决切割过程中飞料现象
2.解决切割过程中残胶现象
3.解决切割过程中崩边现象

产品详情


型号 基材 总厚度 胶厚 180°粘着力(UV后) 90°粘着力(UV后) 推荐工件 备注
A15010-32
PO(150μm)
160 10 9.78(0.04)
2.42(0.03)
基板PCB (BGA/QFN)
通用型/高粘
A15010-17
PO(150μm)
160
10 22.3(0.06)
2.43(0.03)
基板PCB (BGA/QFN)
尺寸深切不拉丝
A15010-42L
PO(150μm)
160
15
7.76(0.06)
2.36(0.03)
基板PCB (BGA/QFN)
尺寸深切不拉丝
A15010-12C
PO(150μm)
160
10 18.3(0.06)
2.92(0.03)
基板PCB (BGA/QFN)

A15020-12C
PO(150μm)
170
20 20.46(0.06)
3.91(0.03)
基板PCB (BGA/QFN)

A15020-11
PO(150μm)
170
20
14.2(0.11)
4.33(0.06)
基板PCB (BGA/QFN)
防止飞片
A15020-17
PO(150μm)
170
20 24.68(0.08)
4.73(0.06)
基板PCB (BGA/QFN)
高粘
A15020-172
PO(150μm)
170 20 24.13(0.08) 4.53(0.06)
基板PCB (BGA/QFN)
韩国+日本胶
A15030-12B PO(150μm)
180 30 11.37(0.05)
3.59(0.04)
基板PCB (BGA/QFN)
高粘

点击数:771 录入时间:2023-10-17 09:32:01【打印此页】【返回