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QFN框架膜 (I02510-21C)
QFN框架膜系列(适用于QFN框后贴膜)
主要以PI基材为主;
产品应用特性:适用QFN框架后贴膜;
1.解决Molding残胶问题;
2.解决Molding溢胶问题;
3.解决不好撕膜问题等。
4.能耐高温200°C
流程:WB-贴膜-Molding-PMC-撕膜-电镀
产品详情
型号
基材
总厚度
胶厚
180°粘着力(UV后)
推荐工件
备注
I02510-21C
PI(25μm)
35
10
0.7
QFN后贴膜
A系列UV膜(适用于基板PCB、玻璃类)
B系列UV膜(适用于晶圆、MEMS、玻璃类)
C系列UV膜(适用于PET陶瓷、玻璃、水晶类)
V系列UV膜(适用于硅片/晶圆切割类)
N系列UV膜(非UV产品、蓝膜等)
BG tape系列(适用于硅片/晶圆研磨工艺胶带)
QFN框架膜 (I02510-21C)
点击数:118 录入时间:2024-06-26 11:13:59【
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