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QFN框架膜 (I02510-21C)

QFN框架膜系列(适用于QFN框后贴膜)
主要以PI基材为主;
产品应用特性:适用QFN框架后贴膜;
1.解决Molding残胶问题;
2.解决Molding溢胶问题;
3.解决不好撕膜问题等。
4.能耐高温200°C
流程:WB-贴膜-Molding-PMC-撕膜-电镀

产品详情

型号 基材 总厚度 胶厚 180°粘着力(UV后) 推荐工件 备注
I02510-21C
PI(25μm)
35 10 0.7
QFN后贴膜

点击数:118 录入时间:2024-06-26 11:13:59【打印此页】【返回